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行业知识

PCB行业线路板生产流程

正常PCB生产流程图:

单面板工艺流程
开料钻孔印线路全板镀金蚀刻检验印阻焊喷锡印字符成形成品检查过松香包装
双面板喷锡板工艺流程
开料钻孔沉铜板电(加厚铜)图形转移电铜电锡蚀刻退锡检验印阻焊印字符喷锡成形测试成品检查包装
双面板镀镍金工艺流程
开料钻孔沉铜板电(加厚铜)图形转移电镍电金去膜蚀刻检验印阻焊印字符成形测试成品检查包装
多层板喷锡板工艺流程
开料内层线路内层蚀刻内层检查黑化(棕化)层压打靶钻孔板电(加厚铜)图形转移(外层)电铜电锡蚀刻退锡检验印阻焊印字符喷锡成形测试成品检查包装
多层板金手指+喷锡板工艺流程
开料内层线路内层蚀刻内层检查黑化(棕化)层压打靶钻孔板电(加厚铜)图形转移(外层)电铜电锡蚀刻退锡检验印阻焊印字符电金手指喷锡成形测试成品检查包装
多层板镀镍金工艺流程
开料内层线路内层蚀刻内层检查黑化(棕化)层压打靶钻孔沉铜板电(加厚铜)图形转移(外层)电镍电金去膜蚀刻检验印阻焊印字符成形测试成品检查包装
多层板沉镍金板工艺流程开料内层线路内层蚀刻内层检查黑化(棕化)层压打靶钻孔沉铜板电(加厚铜)图形转移(外层)电铜电锡蚀刻退锡检验印阻焊化学沉镍金印字符成形测试成品检查包装


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