发布时间:2014-03-29   浏览:381  

现在的电子产品中应用的多层板越来越多，特别是射频系列产品的广泛应用，阻抗匹配就是一个必须的条件。半固化片：PP（各层之间的介质厚度）就是一个设计师考虑重要的参数。它影响到成品板的厚度，绝缘性能，最重要的是射频信号传输，阻抗控制。
各个公司采用的PP有所不同，导致压合的成品参数大同小异，现提供2013年线路板厂常用PP厚度，介电常数等具体参数，设计时可供参靠。
再提供工程部内部层压叠层工程设计规则，让大家了解线路板厂是怎么设计压合的。